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disco研磨机
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DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DFG8560是一款全自動的入領面研磨機，可對應超薄精密研磨製程，如DBG和乾式拋光機。本機台具有輕量化，操作簡單，品質可信度高的特點，並有多種規格和型號可供選擇。2022年12月2日 — DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用 DISCO HITEC CHINA2015年3月11日 — 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除 追求更高效率的300 mm2021年7月6日 — 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备操作和维修保养都变得非常容 易。 操作画面 薄型工作物的机 dfg8540 8560 c
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
2022年7月24日 — DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, 2024年9月25日 — Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世 2019年12月2日 — DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。 公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司2024年1月11日 — 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO
磨轮 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外， 2015年3月11日 — DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm2021年7月6日 — discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM dfg8540 8560 c穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 2023年3月2日 — 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2019年12月2日 — 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
2024年2月6日 — 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2022年7月24日 — DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 2020年9月21日 — DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售 2024年2月4日 — DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 — 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 提高加工穩定性，實現更高的生產效率 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation2024年6月20日 — 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 厂 商：DISCO二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 2020年12月4日 — 离子研磨机/ 离子减薄仪 激光 晶圆检测 光刻机 后端处理设备 邦定机 高温烧制系统 晶圆粘贴 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
DFG8540表面精磨机简介 百度文库
2000年11月30日 — New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive Chuck table Index tableIntroduction to DISCO solutions that help customers tackle issues concerning Kiru・Kezuru・Migaku processes, including technical knowhow, test cuts, and processing services Blade Dicing Laser Dicing Grinding Polishing DBG/SDBG Others DISCO Technical Improving TTV by Planarization of backgrinding (BG) tape2024年9月25日 — Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景2022年8月1日 — 2激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一 日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
Disco 研磨抛光机pdf 2页 VIP 原创力文档
2019年8月11日 — Disco 研磨抛光机pdf,DGP8761 FullyAutomatic Grinder/Polisher 3 0 0 m m DGP8761DGP8760 25 m DGP8760 3 CMP E Pad Poligrind UltraPoligrind Z1 DGP8761 Z2 FullyAutomatic 原创力文档 知识共享存储平台 海量文档 文档专题 悬赏文档 全部 客户端 DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 客戶服務 售後服務 顧客支援制度 產品使用後回收服務 故障排除支援 DISCO Corporation 產品、技術資訊DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 試切支援(示範加工) 為確認是否可以達成顧客的要求，可在應用工程實驗室中進行無償的試切實驗 研磨 解決方案 DISCO Corporation2024年6月17日 — DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机 半导体设备公司：迪思科科技 Disco
先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 — 全球半导体设备材料巨头日本DISCO成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，贯穿半导体全制程的重要工艺流程，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，其减薄研磨 Welcome to the official website of DISCO Corporation, manufacturer of precision processing equipment and tooling This website offers a wide range of product and technology information related to our semiconductor processing equipment and information regarding our buyback and resale of used semiconductor equipmentInvestor relations, careers, DISCO Corporation迪思科公司最新開發出面向縱向切入式研削機的GF01磨輪系列。 通過採用本公司獨創的新金屬磨輪圈，與原有IF系列產品相比較，能夠高效率地向加工部位供給研削水。GF01 研磨輪 產品介紹 DISCO Corporation※TAIKO是株式会社DISCO 在日本以及其他国家已注册的商标 TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术 TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO Corporation
DFG8640 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
高精度研磨 部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差(單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。2019年12月2日 — 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 DFG840产品中心苏州斯尔特微电子有限公司磨轮 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外， 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 2015年3月11日 — DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm
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2021年7月6日 — discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO CorporationDISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA2023年3月2日 — 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势